半導体ひずみゲージ
- マイクロン社の半導体ひずみゲージは、プルドボロン添加バルクシリコンで作られております。
P/N接合はありません。シリコンは然るべき形状にエッチングされており、分子の転位やクラックの心配がなく最適な性能を実現しています。
標準仕様表
| 温度・抵抗整合性 ※温度に対するベース抵抗の差異 |
温度 | 整合性 |
|---|---|---|
| -178℃ | ±3Ω | |
| 25.6℃ | ±2Ω | |
| 136.67℃ | ±2Ω | |
| 材質 | チョクラルスキー法によるプルドボロン添加シリコン | |
| ゲージリード | Φ0.05mm、金線、冗長12.7mm | |
| コンタクトパッド | 高温用ニッケル融合アルミニウム | |
| リード取付 | エポキシ強化パラレルギャップ溶接またはボールボンディング | |
| 測定範囲 | ±2000με（最大±3000με） | |
| 非直線性 | ±0.25％RO以内（600μεまで） | |
| ±1.5％RO以内（1500μεまで） | ||
| 最高使用温度 | 315.56℃ | |
M型 半導体ひずみゲージ
| 型式番号 | 全長（mm） | アクティブ長（mm） | 幅（mm） | リード取付 | 厚さ（mm） | 抵抗（室温） | ゲージ率 | ゲージ率の温度係数 | 抵抗の温度係数 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SS-060-040-2500PM | 1.524 | 1.016 | 0.813 | 溶接 | 0.010 | 2500 ±150Ω | 140 ±10 | -13% | 17% |